TUF Gaming X570-Plus là một trong những chiếc mainboard AM4 mới nhất của ASUS, được thiết kế để tối ưu riêng cho các bộ CPU Ryzen thế hệ thứ 3 vừa được AMD cho ra mắt. So với các mainboard AM4 trước đây, TUF Gaming X570-Plus được cải thiện rất nhiều về hệ thống tản nhiệt và bộ cấp nguồn để đem lại hiệu năng tối ưu nhất cho kiến trúc Zen 2 của AMD.
Thiết kế
TUF Gaming X570-Plus sử dụng bộ điều chỉnh nguồn DrMOS cao cấp với 12+2 phase nguồn hoạt động song song kết hợp với cuộn cảm và tụ có độ bền cao, nhằm đem lại khả năng cấp nguồn ổn định nhất có thể cho các bộ CPU Ryzen 7 thế hệ 3, đặc biệt là khi ép xung. Ngoài ra, TUF Gaming X570-Plus còn được trang bị 2 lớp tản nhiệt lớn bên trên giúp bộ cấp nguồn luôn hoạt động trong khoảng nhiệt độ tối ưu.
TUF Gaming X570-Plus được thiết kế với 6 lớp PCB chồng lên nhau nhằm đem lại tín hiệu kết nối ổn định hơn, đồng thời tránh việc quá nhiệt cũng như tăng độ cứng cáp cho mainboard.
Lưu trữ
TUF Gaming X570-Plus được trang bị 2 khe cắm M.2 PCIe 4.0 hỗ trợ băng thông của M.2 SSD lên tới 64Gb/s, nhiều hơn gấp đôi so với kết nối PCIe 3.0 trước đây. Điều này sẽ trở nên cực kì hữu ích nếu như bạn là một người có yêu cầu sử dụng các ứng dụng chuyên dụng đòi hỏi tốc độ đọc/ghi dữ liệu lớn.
Một điều đặc biệt trên các mainboard sử dụng chipset X570 là sự trở lại của quạt tản nhiệt cho chipset. Điều này cho phép chipset X570 có thể hoạt động ở hiệu năng cao hơn, hỗ trợ tốt nhất cho khe cắm PCIe 4.0.
LAN
TUF Gaming X570-Plus sử dụng bộ xử lý mạng Realtek L8200A, giúp tối ưu độ trễ tối đa, đem lại trải nghiệm chơi game tốt nhất cho game thủ.
RGB
Khi sử dụng TUF Gaming X570-Plus, bạn có thể thoải mái điều chỉnh, đồng bộ đèn RGB của các linh kiện khác thông qua các chân cắm RGB trên mainboard.
