Bo mạch chủ chơi game dòng AORUS Z790 tối ưu hóa hoàn toàn hiệu suất trong bộ vi xử lý Intel® thế hệ thứ 13 mới nhất với thiết kế năng lượng kỹ thuật số có khả năng nhất từ trước đến nay của chúng tôi. Trước khi bạn nhận thấy, nhiệt tạo ra từ việc tiêu thụ điện của con thú đã được xử lý bằng giải pháp nhiệt kim loại hoàn toàn. Chưa kể đến tốc độ nhanh như chớp với PCIe 5.0 thế hệ tiếp theo và khả năng tương thích hàng đầu của bộ nhớ DDR5. Lên ngôi vua của trò chơi.
HIỆU NĂNG VÔ SONG
Với sự thay đổi nhanh chóng của công nghệ, GIGABYTE luôn đi theo xu hướng mới nhất và cung cấp cho khách hàng những tính năng tiên tiến và công nghệ mới nhất. Bo mạch chủ GIGABYTE được trang bị giải pháp năng lượng nâng cấp, tiêu chuẩn lưu trữ mới nhất và khả năng kết nối vượt trội để tối ưu hóa hiệu suất chơi game.
Twin Digital VRM Design
Để đảm bảo Turbo Boost và hiệu suất ép xung tối đa của CPU thế hệ mới của Intel, bo mạch chủ GIGABYTE AORUS series trang bị thiết kế VRM tốt nhất từng được chế tạo với các thành phần chất lượng cao nhất
Design Ready for PCIe 5.0
Thiết kế PCIe 5.0 hỗ trợ gấp đôi băng thông của PCIe 4.0 và đảm bảo tương thích với các GPU tiên tiến được phát hành trong vài năm tới với khả năng đầy đủ của chúng.
DDR5 Overclocking Lên đến 7600 và hơn thế nữa.
AORUS đang cung cấp một nền tảng đã được thử nghiệm và chứng minh có khả năng ép xung bộ nhớ lên đến 7600MHz và hơn thế nữa. Đối với Bộ nhớ DDR5 XMP, tất cả những gì người dùng cần làm để tăng hiệu suất bộ nhớ cao là đảm bảo rằng mô-đun bộ nhớ của họ có khả năng XMP và chức năng XMP được kích hoạt và kích hoạt trên bo mạch chủ AORUS của họ.
THIẾT KẾ NHIỆT VƯỢT TRỘI
Hiệu năng vô song của Bo mạch chủ GIGABYTE được đảm bảo bởi thiết kế tản nhiệt sáng tạo và tối ưu hóa để đảm bảo CPU, Chipset, SSD ổn định và nhiệt độ thấp nhất trong điều kiện tải đầy đủ ứng dụng và hiệu suất chơi game.
Thiết kế tản nhiệt
Thiết kế nhiệt được bao phủ hoàn toàn: MOSFET có độ phủ cao và tản nhiệt đúc tích hợp để cải thiện hiệu suất nhiệt với luồng không khí và trao đổi nhiệt tốt hơn.
M.2 Thermal Guard III: M.2 Thermal Guard III được xây dựng với bề mặt tản nhiệt được tối ưu hóa gấp 6 lần và bộ tản nhiệt M.2 hai mặt để ngăn chặn tình trạng tắc nghẽn và tắc nghẽn trên ổ SSD M.2 tốc độ cao / dung lượng lớn.
Enlarged Thermal Guard: Bộ tản nhiệt M.2 mở rộng ngăn không cho ổ SSD PCIe 4.0 / 3.0 tốc độ cao, dung lượng lớn flash bị tắc nghẽn do quá nhiệt.
6-Layer & 2X Copper PCB: Thiết kế PCB bằng đồng 2X giúp hạ nhiệt độ linh kiện một cách hiệu quả nhờ độ dẫn nhiệt cao và trở kháng thấp.
KẾT NỐI
Bo mạch chủ GIGABYTE cho phép trải nghiệm kết nối đỉnh cao với tốc độ truyền dữ liệu nhanh chóng thông qua kết nối mạng, bộ nhớ và Wi-Fi thế hệ tiếp theo.
802.11ax Wi-Fi 6E
Giải pháp không dây mới nhất 802.11ax Wi-Fi 6E với băng tần 6GHz chuyên dụng mới, cho phép hiệu suất không dây gigabit, cung cấp truyền video mượt mà, trải nghiệm chơi game tốt hơn, ít kết nối bị rớt và tốc độ lên đến 2,4Gbps. Hơn nữa, Bluetooth 5 cung cấp phạm vi 4X so với BT 4.2 và với tốc độ truyền nhanh hơn
2.5GbE LAN
Nhanh hơn gấp 2 lần
Việc áp dụng mạng LAN 2,5G cung cấp kết nối mạng lên đến 2,5GbE, với tốc độ truyền nhanh hơn ít nhất 2 lần so với mạng 1GbE thông thường, được thiết kế hoàn hảo cho game thủ với trải nghiệm chơi game trực tuyến đỉnh cao.
Hỗ trợ Ethernet RJ-45 Multi-Gig (10/100/1000 / 2500Mbps)
Kết nối tương lai - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
Có thiết kế USB 3.2 Gen 2x2, tăng gấp đôi hiệu suất so với thế hệ trước của USB 3.2 Gen 2. Nó hoạt động truyền dữ liệu cực nhanh lên đến 20Gbps trong khi kết nối với các thiết bị ngoại vi tương thích với USB 3.2. Thông qua đầu nối USB Type-C®, người dùng có thể tận hưởng sự linh hoạt của kết nối có thể đảo ngược để truy cập và lưu trữ một lượng lớn dữ liệu nhanh chóng.
CÁ NHÂN HÓA
Bo mạch chủ GIGABYTE bao gồm một số phần mềm hữu ích và trực quan để giúp người dùng kiểm soát mọi khía cạnh của bo mạch chủ và cung cấp hiệu ứng ánh sáng có thể tùy chỉnh với tính thẩm mỹ nổi bật để phù hợp với cá tính độc đáo của bạn.
ULTRA DURABLE
Thiết kế GIGABYTE Ultra Durable ™ mang lại độ bền cho sản phẩm và quy trình sản xuất chất lượng cao. Bo mạch chủ GIGABYTE sử dụng các thành phần tốt nhất và gia cố từng khe để làm cho từng khe chắc chắn và bền bỉ.