logo LDTech
DANH MỤC SẢN PHẨM
Mainboard GIGABYTE B650E AORUS MASTER
Mainboard GIGABYTE B650E AORUS MASTER
Mainboard GIGABYTE B650E AORUS MASTER
Mainboard GIGABYTE B650E AORUS MASTER
Mainboard GIGABYTE B650E AORUS MASTER
Mainboard GIGABYTE B650E AORUS MASTER

Mainboard GIGABYTE B650E AORUS MASTER

Thương hiệu: GIGABYTE Mã SKU: GIGABYTE-B650E-AORUS-MASTER
Liên hệ
Thời gian bảo hành: 36 tháng

Gọi đặt mua 0938.64.68.68 (8:30 - 22:00)

  • Giao hàng miễn phí trong 24h (chỉ áp dụng khu vực nội thành)
    Giao hàng miễn phí trong 24h (chỉ áp dụng khu vực nội thành)
  • Trả góp lãi suất 0% qua thẻ tín dụng Visa, Master, JCB
    Trả góp lãi suất 0% qua thẻ tín dụng Visa, Master, JCB
  • Cam kết hàng chính hãng
    Cam kết hàng chính hãng
Phương thức thanh toán
Mainboard GIGABYTE B650E AORUS MASTER

ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT

 B650 AORUS MASTER

 

 

HIỆU SUẤT VÔ SONG

Với sự thay đổi nhanh chóng của công nghệ, GIGABYTE luôn đi theo xu hướng mới nhất và cung cấp cho khách hàng những tính năng tiên tiến và công nghệ mới nhất. Bo mạch chủ GIGABYTE được trang bị giải pháp năng lượng nâng cấp, tiêu chuẩn lưu trữ mới nhất và khả năng kết nối vượt trội để tối ưu hóa hiệu suất chơi game.

 

Thiết kế Twin Digital VRM

Để đảm bảo Turbo Boost và hiệu năng ép xung tối đa của CPU thế hệ mới của AMD, bo mạch chủ dòng GIGABYTE AORUS trang bị thiết kế VRM tốt nhất từng được chế tạo với các thành phần chất lượng cao nhất.

 

Thiết kế PCIe 5.0

 

Thiết kế PCIe 5.0 hỗ trợ gấp đôi băng thông của PCIe 4.0 và đảm bảo tương thích với các ổ SSD và GPU tiên tiến được phát hành trong vài năm tới với khả năng đầy đủ của chúng

 

Hỗ trợ EXPO & XMP

Ép xung DDR5 EXPO & XMP lên đến 6600 và hơn thế nữa

AORUS đang cung cấp một nền tảng đã được thử nghiệm và chứng minh rằng khả năng ép xung bộ nhớ có thể lên đến 6600 và hơn thế nữa. Tất cả những gì người dùng cần làm để đạt được hiệu suất bộ nhớ vượt trội này là đảm bảo rằng các mô-đun bộ nhớ DDR5 của họ có khả năng AMD EXPO ™ / Intel® XMP, chức năng EXPO / XMP được kích hoạt và bật trên bo mạch chủ AORUS của họ.

 

 

THIẾT KẾ TẢN NHIỆT NỔI BẬT

Hiệu năng vô song của Bo mạch chủ GIGABYTE được đảm bảo bởi thiết kế tản nhiệt sáng tạo và tối ưu hóa để đảm bảo CPU, Chipset, SSD ổn định và nhiệt độ thấp nhất trong điều kiện tải đầy đủ ứng dụng và hiệu suất chơi game.

 

Thiết kế tản nhiệt

Thiết kế nhiệt được bao phủ hoàn toàn

  • Bản dựng một mảnh thực sự

TMOS là một tản nhiệt đơn mảnh thực sự. Thiết kế một mảnh và bề mặt lớn hơn giúp cải thiện đáng kể hiệu suất làm mát so với thiết kế nhiều mảnh của các đối thủ cạnh tranh.

  • Bề mặt lớn gấp 3 lần

Tăng diện tích bề mặt lớn hơn gấp 3 lần so với tản nhiệt truyền thống. Nó cải thiện khả năng tản nhiệt từ MOSFET.

  • Thiết kế nhiều đường cắt

Cả hai bộ tản nhiệt TMOS & RMOS với nhiều kênh và cửa hút đặc trưng giúp dẫn luồng không khí đi qua hiệu quả hơn và cải thiện đáng kể hiệu suất truyền nhiệt.

 

8mm Mega-Heatpipe

Ống dẫn nhiệt Mega 8mm có đường kính rộng hơn 30% so với ống dẫn nhiệt 6mm truyền thống và có thể truyền nhiệt nhiều hơn trong cùng một khoảng thời gian.

 

M.2 Thermal Guard III

M.2 Thermal Guard III được xây dựng với bề mặt tản nhiệt được tối ưu hóa 9X để ngăn chặn tình trạng tắc nghẽn và tắc nghẽn mà tốc độ cao / dung lượng lớn của SSD PCIe 5.0 M.2 có thể gây ra, đặc biệt là trong khối lượng công việc nặng. CPU tăng cường hơn nữa luồng không khí trong thùng máy và tối ưu hóa hiệu quả đối lưu nhiệt.

 

8-Layer & 2X Copper PCB

Thiết kế PCB 2X COPPER giúp hạ nhiệt độ linh kiện một cách hiệu quả nhờ độ dẫn nhiệt cao và trở kháng thấp.

 

KẾT NỐI

 
802.11ax Wi-Fi 6E

Giải pháp không dây mới nhất 802.11ax Wi-Fi 6E với băng tần 6GHz chuyên dụng mới, cho phép hiệu suất không dây gigabit, cung cấp truyền video mượt mà, trải nghiệm chơi game tốt hơn, ít kết nối bị rớt và tốc độ lên đến 2,4Gbps. Hơn nữa, Bluetooth 5 cung cấp phạm vi 4X so với BT 4.2 và với tốc độ truyền nhanh hơn

 

Intel 2.5GbE LAN

Nhanh hơn gấp 2 lần

Việc áp dụng mạng LAN 2,5G cung cấp kết nối mạng lên đến 2,5 GbE, với tốc độ truyền nhanh hơn ít nhất 2 lần so với mạng 1GbE thông thường, được thiết kế hoàn hảo cho các game thủ có trải nghiệm chơi game trực tuyến đỉnh cao.

 

Hỗ trợ Ethernet RJ-45 Multi-Gig (10/100/1000 / 2500Mbps)

 

Front USB-C® 20Gb/s

Có thiết kế USB 3.2 Gen 2x2, tăng gấp đôi hiệu suất so với thế hệ trước của USB 3.2 Gen 2. Nó hoạt động truyền dữ liệu cực nhanh lên đến 20Gbps trong khi kết nối với các thiết bị ngoại vi tương thích với USB 3.2. Thông qua đầu nối USB Type-C®, người dùng có thể tận hưởng sự linh hoạt của kết nối có thể đảo ngược để truy cập và lưu trữ một lượng lớn dữ liệu nhanh chóng.

 

Rear USB-C® 10Gb/s

USB 3.2 Gen 2 nguyên bản của AMD cung cấp các cổng USB 3.2 Gen 2 với tốc độ lên đến 10Gbps. Với băng thông gấp đôi so với thế hệ trước cũng như khả năng tương thích ngược với USB 2.0 và USB 3.2 Gen1, giao thức USB 3.2 Gen 2 được cải tiến nhiều khả dụng trên USB Type-C ™ có thể đảo ngược mới và đầu nối USB Type-A truyền thống cho khả năng tương thích tốt hơn trên nhiều loại thiết bị.

 

CÁ NHÂN HÓA

Bo mạch chủ GIGABYTE bao gồm một số phần mềm hữu ích và trực quan để giúp người dùng kiểm soát mọi khía cạnh của bo mạch chủ và cung cấp hiệu ứng ánh sáng có thể tùy chỉnh với tính thẩm mỹ nổi bật để phù hợp với cá tính độc đáo của bạn.

 
RGB Fusion

Giờ đây, cung cấp nhiều tùy chỉnh LED hơn bao giờ hết, người dùng có thể thực sự điều chỉnh PC để thể hiện phong cách sống của họ. Với hỗ trợ RGB đầy đủ và ứng dụng RGB Fusion 2.0 được thiết kế lại, người dùng có toàn quyền kiểm soát các đèn LED bao quanh bo mạch chủ.

 

ULTRA DURABLE

Thiết kế GIGABYTE Ultra Durable ™ mang lại độ bền cho sản phẩm và quy trình sản xuất chất lượng cao. Bo mạch chủ GIGABYTE sử dụng các thành phần tốt nhất và gia cố từng khe để làm cho từng khe chắc chắn và bền bỉ.

Xem thêm

THÔNG SỐ KỸ THUẬT

CPU

  1. AMD Socket AM5, support for: AMD Ryzen™ 7000 Series Processors
(Please refer "CPU Support List" for more information.)

ChipsetAMD B650
Memory

  1. Support for DDR5 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s memory modules
  2. 4 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
  3. Dual channel memory architecture
  4. Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules
  5. Support for AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) and Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
(Please refer "Memory Support List" for more information.)

Onboard GraphicsIntegrated Graphics Processor:
  1. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 7680x4320@60 Hz
    * Support for HDMI 2.1 version, HDCP 2.3, and HDR.
(Graphics specifications may vary depending on CPU support.)
Audio

  1. Realtek® ALC1220-VB CODEC
    * The front panel line out jack supports DSD audio.
  2. ESS ES9118 DAC chip
  3. Support for DTS:X® Ultra
  4. High Definition Audio
  5. 2/4/5.1-channel
    * You can change the functionality of an audio jack using the audio software. To configure 5.1-channel audio, access the audio software for audio settings.
  6. Support for S/PDIF Out

LANIntel® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
Wireless Communication moduleAMD Wi-Fi 6E RZ616 (MT7922A22M)
  1. WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands
  2. BLUETOOTH 5.2
  3. Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate
(Actual data rate may vary depending on environment and equipment.)
Expansion SlotsCPU:
  1. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 5.0* and running at x16 (PCIEX16)
    * Actual support may vary by CPU.
    * The M2B_CPU and M2C_CPU slots share bandwidth with the PCIEX16 slot. When the M2B_CPU or M2C_CPU slot is populated, the PCIEX16 slot operates at up to x8 mode.
    * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot.
Chipset:
  1. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x4 (PCIEX4)
  2. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x2 (PCIEX2)
Support for AMD CrossFire™ technology (PCIEX16 and PCIEX4)
Storage InterfaceCPU:
  1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 25110/2280 PCIe 5.0* x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)
    * Actual support may vary by CPU.
  2. 3 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 5.0* x4/x2 SSD support) (M2D_CPU, M2C_CPU, M2B_CPU)
    * Actual support may vary by CPU.
Chipset:
  1. 4 x SATA 6Gb/s connectors
RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices
RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for SATA storage devices
USBCPU:
  1. 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support
  2. 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel
CPU+USB 3.2 Gen 1 Hub:
  1. 4 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel
CPU + USB 2.0 Hub:
  1. 4 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel
Chipset:
  1. 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen 2x2 support, available through the internal USB header
  2. 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel
  3. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header
  4. 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers
Internal I/O Connectors

  1. 1 x 24-pin ATX main power connector
  2. 2 x 8-pin ATX 12V power connectors
  3. 1 x CPU fan header
  4. 1 x water cooling CPU fan header
  5. 4 x system fan headers
  6. 4 x system fan/water cooling pump headers
  7. 2 x addressable LED strip headers
  8. 2 x RGB LED strip headers
  9. 1 x CPU cooler LED strip/RGB LED strip header
  10. 4 x M.2 Socket 3 connectors
  11. 4 x SATA 6Gb/s connectors
  12. 1 x front panel header
  13. 1 x front panel audio header
  14. 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 2x2 support
  15. 1 x USB 3.2 Gen 1 header
  16. 2 x USB 2.0/1.1 headers
  17. 1 x noise detection header
  18. 1 x THB_U4 add-in card connector
  19. 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI
  20. 2.0 module only)
  21. 1 x power button
  22. 1 x reset button
  23. 2 x temperature sensor headers
  24. 1 x reset jumper
  25. 1 x Clear CMOS jumper

Back Panel Connectors

  1. 1 x Q-Flash Plus button
  2. 1 x Clear CMOS button
  3. 1 x HDMI 2.1 port
  4. 2 x SMA antenna connectors (2T2R)
  5. 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support
  6. 4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red)
  7. 4 x USB 3.2 Gen 1 ports
  8. 4 x USB 2.0/1.1 ports
  9. 1 x RJ-45 port
  10. 1 x optical S/PDIF Out connector
  11. 2 x audio jacks

I/O ControlleriTE® I/O Controller Chip
H/W Monitoring

  1. Voltage detection
  2. Temperature detection
  3. Fan speed detection
  4. Water cooling flow rate detection
  5. Fan fail warning
  6. Fan speed control
    * Whether the fan (pump) speed control function is supported will depend on the fan (pump) you install.
  7. Noise detection

BIOS

  1. 1 x 256 Mbit flash
  2. Use of licensed AMI UEFI BIOS
  3. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Unique Features

  1. Support for GIGABYTE Control Center (GCC)
    * Available applications in GCC may vary by motherboard model. Supported functions of each application may also vary depending on motherboard specifications.
  2. Support for Q-Flash
  3. Support for Q-Flash Plus

Operating System

  1. Support for Windows 11 64-bit
  2. Support for Windows 10 64-bit

Form FactorATX Form Factor; 30.5cm x 24.4cm

 

 

 

 

 

Xem thêm

SẢN PHẨM THƯỜNG MUA CÙNG

SẢN PHẨM CÙNG PHÂN KHÚC GIÁ

SẢN PHẨM ĐÃ XEM